定義
給靶材施加高電壓(形成等離子狀態(tài)),使正荷電氣體離子撞擊靶材、金屬 原子飛彈,而在樣品表面形成金屬皮膜的方法。
真空濺射鎖膜的優(yōu)缺點
優(yōu)點:
· 對于任何待鎖材料,只有 能做成靶材,就能實現(xiàn)濺射
· 濺射所獲得的薄膜與基片結(jié)合良好
· 濺射所獲得的薄膜純度高, 致密性好
· 濺射工藝可重復(fù)性好,膜 厚 可控制, 同 時司 以 在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜
● 缺點:
· 濺射設(shè)備復(fù)雜
· 濺射淀積的成膜速率低,真空蒸鍛淀積速率為0.1~spm/min
· 基板升溫較高和易受雜質(zhì)氣體影響
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