真空鍍膜是真空應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)重要方面。它是以真空技術(shù)為基礎(chǔ)，利用物理或化學(xué)方法，吸收電子束、分子束、離子束、等離子體束、射頻和磁控等一系列新技術(shù)，為科學(xué)研究和實(shí)際生產(chǎn)提供薄膜制備的新技術(shù)。簡(jiǎn)而言之，在真空中蒸發(fā)或?yàn)R射金屬、合金或化合物以固化并沉積在涂覆物體(稱為基材、基材或基底)上的方法稱為真空涂覆。真空鍍膜技術(shù)一般分為兩類，即物理氣相沉積(PVD)技術(shù)和化學(xué)氣相沉積(化學(xué)氣相沉積)技術(shù)。

眾所周知，只要在某些材料的表面鍍上一層薄膜，這些材料就可以具有許多新的良好的物理和化學(xué)性質(zhì)。20世紀(jì)70年代，電鍍和化學(xué)鍍是物體表面涂層的主要方法。在前者中，電解質(zhì)通過(guò)通電而被電解，并且被電解的離子被鍍?cè)谟米髁硪浑姌O的基板的表面上。因此，襯底必須是良導(dǎo)體，并且膜的厚度難以控制。后者是一種化學(xué)還原方法。膜材料必須制成溶液，并能迅速參與還原反應(yīng)。這種涂覆方法不僅膜的結(jié)合強(qiáng)度差，而且涂層既不均勻均，也不容易控制。同時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的廢液，造成嚴(yán)重的污染。因此，這兩種被稱為濕法涂布的涂布工藝受到極大的限制。

與濕法鍍膜技術(shù)相比，真空鍍膜技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1、膜和基底選擇廣泛，膜厚度可以控制，以制備具有各種功能的功能膜。

2、該薄膜在真空下制備，環(huán)境清潔，不易污染，因此可以獲得致密性好、純度高、涂層均勻的薄膜均。

3、薄膜與基材的結(jié)合強(qiáng)度好，薄膜牢固。

4、干涂層不會(huì)產(chǎn)生廢液或環(huán)境污染。

真空鍍膜技術(shù)主要包括真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍、真空束沉積、化學(xué)氣相沉積等方法。

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